2014年

公司成立于上海市閔行莘莊工業園區

將目標集中于激光微加工，開發微米級孔加工工藝用于流量閥

2015年

交付高精度三維立體電路激光蝕刻成型項目，最小線寬7μm，精度±5μm

2016年

交付卷對卷薄膜微孔加工系統，幅寬1.6m

開發薄片金屬零件精密加工項目，特征尺寸5μm

2017年

交付4μm線寬油墨激光精密刻蝕系統，精度±3μm

成功開發高精度孔型可控微米級孔加工系統，最小5微米