最小加工微孔孔徑5μm，整體加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm，用于金屬、陶瓷、硅片、玻璃、有機物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。
主要用于：微電子器件制造、印刷模板制備、生物芯片制備、精密模具成型、儀器儀表精密零件制造
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1.采用高功率高穩定紫外激光器直接燒蝕氣化材料，μm級加工孔徑，μm級熱影響區；
2.通過進口精密振鏡高速高精度控制光束偏移，實現高速小幅面精密微孔加工；
3.通過微米級高速直線電機平臺平移實現高速高精度大幅面微孔加工；
4. Z軸電動可調，以適應不同厚度材料，滿足特定錐度孔加工要求；
5.旁軸超分辨率工業相機用于振鏡全幅面誤差校正、超高精度的對焦、以及在線測量，保證系統長期使用穩定性和精度；
6.系統采用大理石臺面，提升系統的綜合穩定性，所有機械部件精心選配以保證長期精度；
7.最小加工微孔孔徑5μm，整體加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；
8.用于金屬、陶瓷、硅片、玻璃、有機物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。
激光精密微孔加工相比電火花微細孔加工、機械鉆孔、化學腐蝕、機械沖孔等等，具有以下優點：
高速（最高每秒4000孔）
高精度（＜3μm）
無材料限制（金屬、陶瓷、硅片、有機物等等）
孔型可編程（最小5μm、特定錐度孔）
分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，無需模具和掩膜
無污染無耗材
直接加工成型
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類別 |
參數 |
FM-UVM3A |
FM-UVM3B |
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激光器 |
波長 |
355nm |
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功率 |
＞3W@40kHz（3~40W可選） |
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調制頻率 |
1~200kHz |
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脈寬 |
15ns@40kHz |
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光束質量M2 |
＜1.2 |
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振鏡 |
掃描范圍 |
＜50*50mm |
＜15*15mm |
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重復精度 |
＜1μm |
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定位精度 |
≤±3μm |
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XY工作臺 |
行程 |
300*300mm（600*600mm可選） |
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定位分辨率 |
0.1μm |
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重復精度 |
≤±1μm |
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定位精度 |
≤±3μm |
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加速度 |
≤1G |
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速度 |
≤200mm/s |
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Z軸 |
行程 |
150mm |
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重復精度 |
≤±3μm |
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定位精度 |
≤±5μm |
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CCD監測定位 |
相機 |
500萬像素 |
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光學倍率 |
10X |
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區域拼接 |
精度 |
±3μm |
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加工能力 |
最小光斑 |
8μm |
5μm |
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系統加工精度 |
±5μm |
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重復精度 |
≤±1μm |
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加工材料 |
玻璃、有機物、金屬、陶瓷等 |
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冷卻 |
水冷（1500W制冷量） |
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吸塵 |
三重粉塵凈化 |
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電力 |
220V 50~60Hz |
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功耗 |
≤2000W |
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尺寸 |
1200*1200*1900mm |
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重量 |
1200Kg |
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【注】恒溫（25±0.5℃），預熱30分鐘之后獲得
薄膜通孔盲孔微孔加工
金屬薄膜激光打孔：6μm孔徑，50μm間距，速度4000孔/s
金屬切割微孔加工：精密掩膜，精密零件
銅片：50μm厚，250μm陣列孔
玻璃治具
