1.采用高功率高穩定紫外激光器直接燒蝕氣化材料，μm級加工線寬，μm級熱影響區；

2.通過進口精密振鏡高速高精度控制光束偏移，實現最高15m/s高速小幅面精密蝕刻；

3.通過微米級高速直線電機平臺平移實現高速高精度大幅面蝕刻；

4. Z軸電動可調，以適應不同厚度材料，滿足立體結構蝕刻要求；

5.旁軸超分辨率工業相機用于振鏡全幅面誤差校正、超高精度的對焦、以及在線線寬測量，保證系統長期使用穩定性和精度；

6.在線檢測激光加工的效果，快速優化加工工藝；

7.系統采用大理石臺面，提升系統的綜合穩定性，所有機械部件精心選配以保證長期精度；

8.最小加工線寬5μm，整體加工精度±4μm，局部特征精度＜2μm，加工幅面300*300mm；

9. 用于以玻璃、藍寶石、金屬、、陶瓷、有機物等為基底的精密電路或者圖形蝕刻。

激光精密蝕刻加工相比光刻腐蝕等等，具有以下優點：

直接加工成型，無需復雜的掩膜制造、鍍膜、光刻腐蝕等工藝流程

無污染無耗材，無化學腐蝕

高速（掃描速度高達15m/s）

高精度（＜±4μm）

無材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有機物等等不限

加工線寬最小5μm（更小可定制）

加工幅面圖形可定義300mm*300mm

激光精密蝕刻樣品展示

柔性電路激光蝕刻

生物芯片激光蝕刻

PI膜精細切割

藥物過濾5μm，1千萬孔